多維視覺檢測儀(貼合定位)簡介 多維視覺檢測儀(貼合定位)采用高精度移動設備搭載精密測量視覺系統,實現空間二維、三維、四維任意位置的定位。針對矩陣產品,如IC芯片,晶片等在矩陣料盤中的產品可實現任意設置矩陣走位,高速移動定位檢測,一次檢測一整盤產品,高速準確。針對大幅或精密產品,如電路板,FPC等定位貼合產品可實現多維移動快速定位,對位次數少,精度高,速度快。
 二維視覺檢測儀 三維視覺檢測儀
多維視覺檢測儀(貼合定位)應用領域
本公司已成功實現機器視覺與運動平臺的完美結合,在電路板、IC行業,光電行業得到廣泛應用。

多維視覺檢測儀(貼合定位)優勢與特點
設備自動檢測產品MARK點,自動給出標準位置差值,平臺自動引導補正位置 適用于不同產品上的MARK點定位 定位補正速度小于1.5s 軟件系統可以檢測圓形,矩形等形狀MARK點 檢測數據實時保存,可供歷史查詢分析 自行設置補正公差范圍,固定補償值等參數
多維視覺檢測儀(貼合定位)性能指標
設備重量 |
5KG |
工作溫度 |
-10℃-45℃ |
檢測指標 |
對位精度<0.005,對位速度<1.5S |
工作電壓 |
220VAC,50Hz |
適用范圍 |
電路板,IC芯片等 |
檢測精度 |
±0.002mm | |